IEC-60068-2 การทดสอบรวมของการควบแน่น อุณหภูมิ และความชื้น

IEC-60068-2 การทดสอบรวมของการควบแน่น อุณหภูมิ และความชื้น

ความแตกต่างของข้อกำหนดการทดสอบความร้อนชื้น IEC60068-2

ในข้อกำหนด IEC60068-2 มีการทดสอบความร้อนชื้นทั้งหมด 5 ประเภท นอกเหนือจาก 85℃/85%RH ทั่วไป 40℃/93%RH นอกเหนือจากอุณหภูมิสูงจุดคงที่และความชื้นสูงแล้วยังมีการทดสอบพิเศษอีกสองแบบ [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38] ทั้งสองแบบสลับกันระหว่างวงจรเปียกและความชื้นและวงจรรวมอุณหภูมิและความชื้น ดังนั้นกระบวนการทดสอบจะเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและความชื้น และแม้แต่กลุ่มโปรแกรมลิงก์และวงจรหลายกลุ่มที่ใช้ในเซมิคอนดักเตอร์ IC ชิ้นส่วน อุปกรณ์ ฯลฯ เพื่อจำลองปรากฏการณ์การควบแน่นกลางแจ้ง ประเมินความสามารถของวัสดุในการป้องกันการแพร่กระจายของน้ำและก๊าซ และเร่งความทนทานต่อการเสื่อมสภาพของผลิตภัณฑ์ ข้อกำหนดทั้งห้าได้รับการจัดระเบียบเป็นตารางเปรียบเทียบความแตกต่างในข้อกำหนดการทดสอบแบบเปียกและความร้อน และจุดทดสอบได้รับการอธิบายอย่างละเอียดสำหรับการทดสอบแบบวงจรรวมแบบเปียกและความร้อน และเงื่อนไขการทดสอบและจุดของ GJB ในการทดสอบแบบเปียกและความร้อน ได้รับการเสริมเติมแล้ว

IEC60068-2-30 การทดสอบวงจรความร้อนชื้นสลับกัน

การทดสอบนี้ใช้เทคนิคการทดสอบของการรักษาความชื้นและอุณหภูมิสลับกันเพื่อให้ความชื้นแทรกซึมเข้าไปในตัวอย่างและทำให้เกิดการควบแน่น (การควบแน่น) บนพื้นผิวของผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบ เพื่อยืนยันความสามารถในการปรับตัวของส่วนประกอบ อุปกรณ์ หรือผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ในการใช้งาน การขนส่ง และการจัดเก็บภายใต้การรวมกันของความชื้นสูงและอุณหภูมิและการเปลี่ยนแปลงแบบวนซ้ำของความชื้น ข้อกำหนดนี้ยังเหมาะสำหรับตัวอย่างทดสอบขนาดใหญ่ หากอุปกรณ์และกระบวนการทดสอบจำเป็นต้องรักษาส่วนประกอบความร้อนพลังงานสำหรับการทดสอบนี้ ผลจะดีกว่า IEC60068-2-38 อุณหภูมิสูงที่ใช้ในการทดสอบนี้มีสอง (40 ° C, 55 ° C) 40 ° C เพื่อตอบสนองสภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูงส่วนใหญ่ของโลก ในขณะที่ 55 ° C ตอบสนองสภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูงทั้งหมดของโลก เงื่อนไขการทดสอบยังแบ่งออกเป็น [รอบ 1, รอบ 2] ในแง่ของความรุนแรง [รอบ 1] สูงกว่า [รอบ 2]

เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์เสริม: ส่วนประกอบ อุปกรณ์ ผลิตภัณฑ์ประเภทต่างๆ ที่จะทดสอบ

สภาพแวดล้อมการทดสอบ: การรวมกันของความชื้นสูงและการเปลี่ยนแปลงแบบวนซ้ำของอุณหภูมิทำให้เกิดการควบแน่น และสามารถทดสอบสภาพแวดล้อมได้สามประเภท [การใช้งาน การจัดเก็บ การขนส่ง ([บรรจุภัณฑ์เป็นทางเลือก)]

ความเครียดในการทดสอบ: การหายใจทำให้ไอน้ำเข้ามา

มีไฟฟ้าใช้หรือไม่: ใช่

ไม่เหมาะสำหรับ : ชิ้นส่วนที่มีน้ำหนักเบาเกินไปและเล็กเกินไป

กระบวนการทดสอบและการตรวจสอบและสังเกตหลังการทดสอบ: ตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงทางไฟฟ้าหลังจากความชื้น [อย่านำการตรวจสอบกลางออก]

เงื่อนไขการทดสอบ: ความชื้น: 95%RH [การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิหลังการบำรุงรักษาความชื้นสูง] (อุณหภูมิต่ำ 25±3℃←→ อุณหภูมิสูง 40℃ หรือ 55℃)

อัตราการเพิ่มขึ้นและการเย็นลง: การให้ความร้อน (0.14℃/นาที), การทำให้เย็นลง (0.08 ~ 0.16℃/นาที)

วงจรที่ 1: เมื่อการดูดซึมและผลต่อระบบทางเดินหายใจเป็นคุณลักษณะที่สำคัญ ตัวอย่างทดสอบจะมีความซับซ้อนมากขึ้น [ความชื้นไม่น้อยกว่า 90%RH]

รอบที่ 2: ในกรณีที่การดูดซึมและผลต่อระบบทางเดินหายใจไม่ชัดเจน ตัวอย่างทดสอบจะง่ายกว่า [ความชื้นไม่น้อยกว่า 80%RH]

ตารางเปรียบเทียบความแตกต่างของข้อกำหนดการทดสอบความร้อนชื้น IEC60068-2

สำหรับผลิตภัณฑ์ชิ้นส่วนประเภทส่วนประกอบนั้น ใช้วิธีการทดสอบแบบผสมผสานเพื่อเร่งการยืนยันความต้านทานของตัวอย่างทดสอบต่อการเสื่อมสภาพภายใต้สภาวะอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และอุณหภูมิต่ำ วิธีการทดสอบนี้แตกต่างจากข้อบกพร่องของผลิตภัณฑ์ที่เกิดจากการหายใจ [น้ำค้าง การดูดซับความชื้น] ของ IEC60068-2-30 ความรุนแรงของการทดสอบนี้สูงกว่าการทดสอบวงจรความร้อนชื้นอื่นๆ เนื่องจากมีการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและ [การหายใจ] มากขึ้นในระหว่างการทดสอบ ช่วงอุณหภูมิของวงจรจะกว้างขึ้น [จาก 55℃ ถึง 65℃] และอัตราการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของวงจรอุณหภูมิจะเร็วขึ้น [การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ: 0.14 ° C / นาทีกลายเป็น 0.38 ° C / นาที 0.08 ° C / นาทีกลายเป็น 1.16 ° C / นาที] นอกจากนี้ แตกต่างจากวงจรความร้อนชื้นทั่วไป สภาวะวงจรอุณหภูมิต่ำที่ -10 ° C จะถูกเพิ่มเข้าไปเพื่อเร่งอัตราการหายใจและทำให้น้ำควบแน่นในช่องว่างของการแข็งตัวทดแทน ซึ่งเป็นลักษณะเฉพาะของข้อกำหนดการทดสอบนี้ กระบวนการทดสอบช่วยให้สามารถทดสอบพลังงานและทดสอบพลังงานโหลดที่ใช้ได้ แต่ไม่สามารถส่งผลกระทบต่อเงื่อนไขการทดสอบ (ความผันผวนของอุณหภูมิและความชื้น อัตราการเพิ่มขึ้นและความเย็น) เนื่องจากความร้อนของผลิตภัณฑ์ข้างเคียงหลังจากไฟฟ้า เนื่องจากการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิและความชื้นในระหว่างกระบวนการทดสอบ จึงไม่สามารถมีหยดน้ำควบแน่นที่ด้านบนของห้องทดสอบไปยังผลิตภัณฑ์ข้างเคียงได้

เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์เสริม: ส่วนประกอบ การปิดผนึกส่วนประกอบโลหะ การปิดผนึกปลายตะกั่ว

สภาพแวดล้อมการทดสอบ: การรวมกันของอุณหภูมิสูง ความชื้นสูง และอุณหภูมิต่ำ

ความเครียดในการทดสอบ: หายใจเร็วขึ้น + น้ำแข็ง

สามารถเปิดเครื่องได้หรือไม่: สามารถเปิดเครื่องและโหลดไฟฟ้าภายนอกได้ (ไม่สามารถส่งผลกระทบต่อสภาพของห้องทดสอบเนื่องจากความร้อนไฟฟ้า)

ไม่สามารถใช้ได้: ไม่สามารถทดแทนความร้อนชื้นและความร้อนชื้นสลับกันได้ การทดสอบนี้ใช้เพื่อผลิตข้อบกพร่องที่แตกต่างจากการหายใจ

กระบวนการทดสอบและการตรวจสอบและสังเกตหลังการทดสอบ: ตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงทางไฟฟ้าหลังจากความชื้น [ตรวจสอบภายใต้สภาวะความชื้นสูงและนำออกหลังการทดสอบ]

เงื่อนไขการทดสอบ: รอบความร้อนชื้น (25 - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3% RH) - รอบอุณหภูมิต่ำ (25 - 65 + 2 ℃ / 93 + 3% RH - - 10 + 2 ℃) X5cycle = 10 cycle

อัตราการเพิ่มขึ้นและการเย็นลง: การให้ความร้อน (0.38℃/นาที), การทำให้เย็น (1.16 ℃/นาที)

วงจรความร้อนและความชื้น (25←→65±2℃/93±3%RH)

วงจรอุณหภูมิต่ำ (25←→65±2℃/93±3%RH →-10±2℃)

GJB150-09 ทดสอบความร้อนชื้น

คำแนะนำ: การทดสอบความชื้นและความร้อนของ GJB150-09 มีวัตถุประสงค์เพื่อยืนยันความสามารถของอุปกรณ์ในการทนต่ออิทธิพลของบรรยากาศร้อนและชื้น เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่จัดเก็บและใช้งานในสภาพแวดล้อมร้อนและชื้น อุปกรณ์ที่มักมีความชื้นสูง หรืออุปกรณ์ที่อาจมีปัญหาที่อาจเกิดขึ้นเกี่ยวกับความร้อนและความชื้น สถานที่ที่ร้อนและชื้นอาจเกิดขึ้นตลอดทั้งปีในเขตร้อน ตามฤดูกาลในละติจูดกลาง และในอุปกรณ์ที่อยู่ภายใต้การเปลี่ยนแปลงของความดัน อุณหภูมิ และความชื้นร่วมกัน โดยเน้นเป็นพิเศษที่ 60 ° C / 95%RH อุณหภูมิและความชื้นที่สูงนี้ไม่ได้เกิดขึ้นในธรรมชาติ และไม่ได้จำลองผลกระทบของความชื้นและความร้อนหลังจากรังสีดวงอาทิตย์ แต่สามารถค้นหาชิ้นส่วนของอุปกรณ์ที่มีปัญหาที่อาจเกิดขึ้นได้ แต่ไม่สามารถจำลองสภาพแวดล้อมอุณหภูมิและความชื้นที่ซับซ้อน ประเมินผลกระทบในระยะยาว และไม่สามารถจำลองผลกระทบของความชื้นที่เกี่ยวข้องกับสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นต่ำได้

อุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องสำหรับการทดสอบแบบผสมผสานการควบแน่น การแช่แข็งแบบเปียก ความร้อนแบบเปียก: ห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้นคงที่