วัสดุใหม่-สารละลายทดสอบ Tin Whisker

ในกระบวนการผลิตชิ้นส่วนที่ปราศจากสารตะกั่ว เพื่อรักษาความสามารถในการบัดกรีของชิ้นส่วน มักใช้การชุบดีบุกบริสุทธิ์เพื่อทดแทนตะกั่วดีบุกเดิม หลังจากระยะเวลาหนึ่ง การชุบดีบุกบริสุทธิ์จะงอกออกมาเป็นเส้นเดนไดรต์ ที่อุณหภูมิห้องซึ่งเรียกว่าหนวดดีบุก (whisker) หนวดดีบุกนั้นแตกต่างจากการเคลื่อนตัวของไอออนโดยสิ้นเชิง จะต้องสังเกตว่าหากความยาวของหนวดดีบุกยาวเกินไป จะทำให้เกิดไฟฟ้าลัดวงจรระหว่างตัวนำหรือส่วนประกอบต่างๆ ในปัจจุบัน มาตรฐานการตรวจจับหนวดดีบุกที่เกี่ยวข้องได้รับการกำหนดขึ้น และวิธีการทดสอบสิ่งแวดล้อมของหนวดดีบุกสามารถช่วยให้บริษัทที่เกี่ยวข้องทดสอบวิธีการยับยั้งหนวดดีบุกได้ วิธีการหลีกเลี่ยงหนวดดีบุกเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดและมาตรฐานกระบวนการปลอดตะกั่วที่เกี่ยวข้องของโลหะหนัก เป็นเรื่องเร่งด่วน ในโครงสร้างความหนาแน่นสูงของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ (โทรศัพท์มือถือ, PDA, MP3, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ ฯลฯ) บริษัท แล็บ คอมพาเนี่ยน จำกัด หวังช่วยให้ลูกค้าสามารถนำเข้าทดสอบหนวดดีบุกได้โดยเร็วที่สุด, เสริมสร้างและเสริมสร้างขีดความสามารถในการแข่งขันของกิจการเอง โดยผ่านการรวบรวมและจัดเรียงข้อมูลที่เกี่ยวข้อง.

(1) ปัจจัยที่ส่งผลต่อการเจริญเติบโตของหนวดเคราดีบุกมี 13 ประการ

1. ขนาดเมล็ดพืช

2. ความเครียดตกค้าง

3. ความเครียดจากภายนอก

4. สารอินทรีย์ ได้แก่ คาร์บอน กำมะถัน ออกซิเจน ฯลฯ

5. ไฮโดรเจนและน้ำรวมตัวกัน

6. ความเครียดจากความร้อน

7. สนามไฟฟ้าและสนามแม่เหล็ก

8. การสร้างนิวเคลียส

9. สารละลายชุบไฟฟ้า

10. เงื่อนไขการชุบด้วยไฟฟ้า: ความหนาแน่นกระแสไฟฟ้า พัลส์ชุบด้วยไฟฟ้า

11. อุณหภูมิ

12. ความชื้น

13. เวลา

① หนวดดีบุกปลูกง่ายด้วยเหตุผล:

1. ดีบุกใสเป็นพืชที่ปลูกหนวดได้ง่าย

2-1. พื้นผิวของดีบุกบริสุทธิ์มีความเสี่ยงต่อการเจริญเติบโตของผลึกธรรมชาติ

2-2. ยิ่งดีบุกมีความบริสุทธิ์มากขึ้นเท่าไหร่ โอกาสเกิดหนวดดีบุกก็จะมากขึ้นเท่านั้น

3. ความเครียดทางเคมีเป็นแรงผลักดันที่สำคัญที่สุดสำหรับการเจริญเติบโตตามธรรมชาติของหนวดดีบุก

② คำจำกัดความของผงกะหรี่:

ก. ความยาว >10um

ข. รูปร่างหน้าตัดสม่ำเสมอ

ค. มีหลุมศพและมีเขาสัตว์

D. อัตราส่วนความยาว/ความกว้าง >2

E. มันเป็นลาย

③ วิธีการคำนวณความยาวของหนวดดีบุก:

ก. วิธีการวัด JEDEC-22A121

ข. วิธีการวัด JEDEC-201&IEC

④ ข้อจำกัดความยาวของกระดาษทิชชู่:

<25ไมโครเมตร <30ไมโครเมตร <45ไมโครเมตร <50ไมโครเมตร <60umJESD201 สำหรับความยาวของข้อกำหนดของกระชายดีบุก ตามวิธีการทดสอบที่แตกต่างกัน ความยาวก็จะแตกต่างกันออกไปเช่นกัน

(2) การยับยั้งหรือลดจำนวนหนวดดีบุกสามารถจัดการได้ 9 วิธี

1. เพิ่มชั้นกั้น เช่น ชั้นนิกเกิล ระหว่างทองแดงและดีบุก

2. ทองแดง → นิกเกิล → แพลเลเดียม → ทองคำ (สร้างชั้นกั้น)

3. ใช้กรอบตะกั่วที่ทำจากนิกเกิล-แพลเลเดียม

4. กระป๋องเคลือบสารกันสนิม (5um)

5. การชุบดีบุก (10um)

6-1. พ่นดีบุกหรือชุบดีบุก (8~12um) ภายใน 24 ชม. ดับ (อบอ่อน) ด้วยไฟ (150℃) 1~2 ชม. (การอบให้แห้ง)

หลังการอบ)

6-2. การชุบดีบุก (>7.5um) + การบำบัดหลังการอบแห้ง

7. เพิ่มปริมาณเงินในโลหะชุบดีบุก

8. ความเครียดจากอุณหภูมิที่เกิดขึ้นในกระบวนการเชื่อมควรต่ำที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้

9. ลดปริมาณทองแดงในดีบุกบริสุทธิ์หรือการสัมผัสกับทองแดง

(3) การแนะนำวิธีทดสอบผงดีบุก:

① การจัดเก็บที่อุณหภูมิห้อง:

1.อุณหภูมิห้องทำงาน 1000 ชม.

2. 20~25℃/30~80%RH, 1500 ชม., 4230 ชม.

② การจัดเก็บที่อุณหภูมิสูง:

1. 55℃/2 ปี, 3400 ชม.

2. 90℃/400 ชม.

③ การจัดเก็บอุณหภูมิและความชื้น:

1. 50℃/85%RH, 1500 ชม.

2. 51℃/85%RH, 3000 ชม.

3. 55℃/80~95%RH, 4230 ชม.

4. 55℃/85%RH, 2000 ชม., 4000 ชม. (ตรวจสอบ 1000 ชม. ครั้งเดียว)

5. 60℃/85%RH, 4000 ชม.

6. 60℃/87%RH, 3000 ชม.

7. 60℃/90±5%RH, 3000 ชม.

8. ความชื้นสัมพัทธ์ 60±5℃/93 (+2/-3)%, 1000 ชม., 4000 ชม.

9. 60℃/ความชื้นสัมพัทธ์ 95%, 1000 ชม., 1500 ชม.

10. 85℃/ความชื้นสัมพัทธ์ 85%, 500 ชม.±4 ชม.

④ การช็อกจากอุณหภูมิ (TST) :

1. -55 (+0/-10) ℃←→85 (+10/-0) ℃, 20 นาที/1 รอบ, 1,500 รอบ (ตรวจสอบ 500 รอบครั้งเดียว)

2. 85±5℃←→40 (+5/-15) ℃, 20 นาที/1 รอบ, 500 รอบ

3. -35±5℃←→125±5℃ แช่นาน 7 นาที 500±4 รอบ

4. -55 (+0/-10) ℃←→80 (+10/-0) ℃ อยู่ 7 นาที 20 นาที/1 รอบ 1,000 รอบ

⑤ วงจรอุณหภูมิ (RAMP) :

1. -40℃ (30นาที) ←→85℃ (30นาที), RAMP: 5℃/นาที), 2000 รอบ

2. -40℃ (15นาที) ←→125℃ (15นาที), RAMP: 11℃/นาที), 500 รอบ

3. -40℃ (15นาที) ←→125℃ (15นาที), RAMP: 15℃/นาที), 54290 รอบ

(4) อุปกรณ์ทดสอบ:

A. ห้องทดสอบอุณหภูมิและความชื้นคงที่

ข. ห้องทดสอบการกระแทกอุณหภูมิ

ซี. ห้องทดสอบวงจรอุณหภูมิ