การทดสอบการช็อกความร้อน

• ข้อมูลจำเพาะของวัฏจักรอุณหภูมิและการทดสอบการช็อกอุณหภูมิ

  Aug 21, 2024

  คำแนะนำ:การทดสอบวงจรอุณหภูมิในช่วงต้น ให้ดูอุณหภูมิอากาศของเตาทดสอบเท่านั้น ในปัจจุบัน ตามข้อกำหนดของมาตรฐานสากลที่เกี่ยวข้อง ความแปรปรวนของอุณหภูมิของการทดสอบรอบอุณหภูมิไม่ได้หมายถึงอุณหภูมิอากาศแต่หมายถึงอุณหภูมิพื้นผิวของผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบ (เช่น ความแปรปรวนของอุณหภูมิอากาศของเตาทดสอบคือ 15°C/นาที แต่ความแปรปรวนของอุณหภูมิจริงที่วัดได้บนพื้นผิวของผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบอาจอยู่ที่ 10~11°C/นาทีเท่านั้น) และความแปรปรวนของอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นและลดลงยังต้องมีความสมมาตร ความสามารถในการทำซ้ำได้ (รูปคลื่นการเพิ่มขึ้นและการระบายความร้อนของแต่ละรอบจะเหมือนกัน) และเป็นเส้นตรง (การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิและความเร็วในการระบายความร้อนของโหลดต่างๆ จะเหมือนกัน) นอกจากนี้ ข้อต่อบัดกรีไร้สารตะกั่วและการประเมินอายุการใช้งานของชิ้นส่วนในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงยังมีข้อกำหนดมากมายสำหรับการทดสอบรอบอุณหภูมิและการช็อกจากอุณหภูมิ ดังนั้นจึงสามารถมองเห็นความสำคัญของการทดสอบรอบอุณหภูมิได้ (เช่น: JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006, MIL-883K-2016) ข้อกำหนดสากลที่เกี่ยวข้องสำหรับยานพาหนะไฟฟ้าและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ การทดสอบหลักยังอิงตามการทดสอบวงจรอุณหภูมิของพื้นผิวผลิตภัณฑ์ (เช่น: S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172) ข้อกำหนดสำหรับผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบข้อกำหนดการควบคุมวงจรอุณหภูมิพื้นผิว:1. ยิ่งความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิพื้นผิวตัวอย่างกับอุณหภูมิอากาศน้อยเท่าใด ยิ่งดีเท่านั้น2. การขึ้นและลงของรอบอุณหภูมิจะต้องเกินอุณหภูมิที่กำหนด (เกินค่าที่ตั้งไว้ แต่ไม่เกินขีดจำกัดบนที่กำหนดไว้ในข้อกำหนด)3. พื้นผิวของตัวอย่างจะถูกแช่ในระยะเวลาที่สั้นที่สุด (ระยะเวลาในการแช่แตกต่างจากระยะเวลาในการคงอยู่) เครื่องทดสอบความเค้นความร้อน (TSC) ของ LAB COMPANION ในการทดสอบวงจรอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ที่จะทดสอบคุณสมบัติการควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว:1. คุณสามารถเลือก [อุณหภูมิอากาศ] หรือ [การควบคุมอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ที่ต้องการทดสอบ] เพื่อตอบสนองข้อกำหนดของข้อกำหนดเฉพาะที่แตกต่างกัน2. อัตราการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิสามารถเลือกเป็น [อุณหภูมิเท่ากัน] หรือ [อุณหภูมิเฉลี่ย] ที่ตรงตามข้อกำหนดที่แตกต่างกัน3. สามารถตั้งค่าความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิที่แปรผันระหว่างการทำความร้อนและความเย็นได้แยกกัน4. สามารถตั้งค่าความเบี่ยงเบนของอุณหภูมิที่สูงเกินไปเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดของข้อกำหนดได้5. สามารถเลือกควบคุมอุณหภูมิแบบตารางได้ [รอบอุณหภูมิ] และ [การช็อกอุณหภูมิ] ข้อกำหนด IPC สำหรับการทดสอบวงจรอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์:ข้อกำหนด PCB: อุณหภูมิสูงสุดของรอบอุณหภูมิควรต่ำกว่าค่าอุณหภูมิจุดถ่ายโอนแก้ว (Tg) ของบอร์ด PCB 25°Cข้อกำหนด PCBA: ความผันแปรของอุณหภูมิคือ 15°C/นาที ข้อกำหนดสำหรับการบัดกรี:1. เมื่อวัฏจักรอุณหภูมิต่ำกว่า -20 °C สูงกว่า 110 °C หรือมีเงื่อนไขทั้งสองอย่างข้างต้นในเวลาเดียวกัน อาจทำให้เกิดกลไกการเสียหายมากกว่าหนึ่งอย่างกับจุดเชื่อมตะกั่วบัดกรี กลไกเหล่านี้มีแนวโน้มที่จะเร่งซึ่งกันและกัน ทำให้เกิดความล้มเหลวก่อนกำหนด2. ในกระบวนการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิช้าๆ ความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิตัวอย่างและอุณหภูมิอากาศในพื้นที่ทดสอบควรอยู่ภายในไม่กี่องศา ข้อกำหนดสำหรับข้อบังคับยานพาหนะ: ตามมาตรฐาน AECQ-104 จะใช้ TC3(40°C←→+125°C) หรือ TC4(-55°C←→+125°C) ตามสภาพแวดล้อมของห้องเครื่องของรถยนต์  

  แท็กยอดนิยม : การทดสอบวงจรอุณหภูมิ ความแปรปรวนของอุณหภูมิในการทดสอบวงจร การทดสอบการบัดกรีแบบปลอดสารตะกั่ว การทดสอบอุณหภูมิสูงเกิน การทดสอบแรงกระแทกจากอุณหภูมิ การทดสอบการช็อกความร้อน

  อ่านเพิ่มเติม